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公司主要商品及服务 一、Lamination 层压合技术应用 1.硬对硬、软对硬之贴合设备开发,可应用于电容式触控面板与平面显示器之制程:『电容式触控面板贴合设备开发制造』。 2.借由各式材质或介面之特性应用转印或转写方式开发新制程: a.UV紫外光浮雕转印技术:平面/曲面 U/V立体浮雕转印设备开发制造。 b.LGP导光板模组制程整合(用于TFT-LCD背光模组)。 二、医疗保健产品生产设备开发制造。 三、针对客户开发机械设备制造、制程整合开发或整厂输出。 [详细介绍]
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